技术编号:17241727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED晶圆片加工技术领域,具体为LED晶圆片的切割装置。背景技术LED晶圆片通常采用蓝宝石作为衬底材料,并在蓝宝石衬底上通过化学气相沉积法制备发光区,而后将LED晶圆片切割成为单个小芯粒。目前市面上常见的LED芯粒大小约500μm~1500μm,在将晶圆片分离成该尺寸范围的芯粒时,通常使用激光切割的加工方式进行工作。而在进行切割时会将LED晶圆片放置在盛放盘中,切割完成后连同盛放盘一同取走,但是由于切割装置与放置盘之间并没有设置限位机构,在切割LED晶圆片时放置盘容易受到外物的碰撞导致...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。