技术编号：17270255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种模组贴合机。背景技术目前市面上模组行业大部分为人工贴合，人工贴合不仅对位精度不够精准，同时生产效率也较慢150PCS/H，生产良率（90%）也较难提升，容易造成物料损耗等问题点。全贴合技术就是把空气层去掉，让玻璃面板（LCM）和触控层（TP）直接贴合，屏幕透光率更高，可视角度增大，增加手机的触控灵敏性，屏幕在室外阳光下获得更好的显示效果，缺点就是屏幕硬度有所降低。屏幕显得更亮、更通透，增加生产效率450PCS/H，生产良率95%以上，对公司的发展及市场上同样产品的竞争优势的很大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。