技术编号：17274299
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及烧制炉技术领域，具体为管形电容器基体喷涂银层低温烧制炉。背景技术原材料经煅烧后，去除了其中大部分的水分和挥发分，体积随之收缩，密度、强度和导电性相应提高。煅烧的目的，一是提高原材料的性能，二是使原材料的体积稳定，这样成型后的生制品才能在以后的焙烧过程中不产生裂纹。原材料性能的改善是以热处理时的温度为条件，煅烧温度与煅烧质量有很大关系，要根据原材料的种类和制品的用途以及炉子的结构型式决定。现有的管形电容器基体喷涂银层低温烧制炉，在烧制过程中电容器外壁具有多处地方并没有被完全烧制，进而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。