技术编号:17274299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及烧制炉技术领域,具体为管形电容器基体喷涂银层低温烧制炉。背景技术原材料经煅烧后,去除了其中大部分的水分和挥发分,体积随之收缩,密度、强度和导电性相应提高。煅烧的目的,一是提高原材料的性能,二是使原材料的体积稳定,这样成型后的生制品才能在以后的焙烧过程中不产生裂纹。原材料性能的改善是以热处理时的温度为条件,煅烧温度与煅烧质量有很大关系,要根据原材料的种类和制品的用途以及炉子的结构型式决定。现有的管形电容器基体喷涂银层低温烧制炉,在烧制过程中电容器外壁具有多处地方并没有被完全烧制,进而...
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