技术编号:17274916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及可控硅电器元件技术领域,尤其涉及一种可控硅电器元件与加热底座。背景技术可控硅电器元件通常包括自下而上依次堆叠的电路板、可控硅和散热片,其中可控硅焊接于电路板,散热片固定于可控硅,通过散热片降低可控硅的温度。由于散热硅通常较小,将散热片固定于可控硅可能会由于不够牢固而脱落,从而影响散热效果。实用新型内容本申请提供了一种可控硅电器元件,以实现散热片的牢固固定。本申请的第一方面提供了一种可控硅电器元件,其包括:电路板,所述电路板上设有第一固定孔;可控硅,避开所述第一固定孔连接于所述电路板上,...
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