技术编号：17292552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于3D点云测量技术领域，尤其涉及一种3D点云测量中的待测部位的定位及分割方法、扫描仪。背景技术目前，业内常用的现有技术是这样的：在3D点云测量中，先使用3D扫描仪扫描工件，得到工件的点云，然后再对点云进行测量。与三坐标仪只取待测点不同，3D扫描仪是将整个工件的点都取出，不能直接进行对单个平面或者圆环进行测量。针对于这个问题，现有技术一在检测工件平面的时候使用夹具精确固定工件，保证每次工件都在相同的位置，然后将3D扫描仪的视野限制在工件的平面部位或者使用直通滤波将一个空间长方体内的点云分割...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。