技术编号:17292733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可固化有机聚硅氧烷组合物、发光二极管(LED)密封剂和半导体器件。更具体而言,本异韧性、柔性、耐光性和耐热性的可固化有机聚硅氧烷组合物、发光二极管(LED)密封剂和具有优异可靠性的半导体器件。背景技术LED封装(LED package)通常由芯片、粘合剂、密封剂、磷光体、和热辐射材料组成。其中,所述密封剂基本上用于保护LED器件,并允许光通过LED器件并在器件外部发光。作为LED密封剂的基本材料,已经使用了可固化的硅酮组合物和可固化的环氧组合物。特别是,通过氢化硅烷化反应固化的硅酮组合...
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