技术编号:17292878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种马来酰亚胺树脂组合物、预浸料及其硬化物。详细而言,涉及一种对高可靠性半导体密封材料用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为首的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等有用的马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、其硬化物及半导体装置。背景技术作为热硬化性树脂的环氧树脂是通过利用各种硬化剂使其硬化,而一般成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优异的硬化物,用于接着剂、涂料、积层板、成形材料、...
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