技术编号:17296696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。三维(3D)成像系统通常结合可见光成像系统使用以提供与可见光图像(通常是彩色图像)的像素相关的深度信息。深度信息传统上使用飞行时间成像系统或利用红外光来计算距离的结构化光成像系统来收集。红外光传统上从3D成像系统发射并且使用红外成像传感器中的一个或多个红外感光器来检测。具有红外成像传感器和可见光成像传感器两者的3D成像系统可以经历由于这些传感器之间的物理移位导致的红外成像传感器和可见光成像传感器之间的透视偏移。物理移位导致深度数据与可见光图像数据的未对准,因为对象或表面可能分别被成像传感器中的一...
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