技术编号：17296946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光器领域，尤其涉及面射型激光器。背景技术由于大功率面射型激光器再3D传感与特殊工业加热等应用突破,目前对大功率面射型激光器的散热结构要求也越来越高,目前为了能做好有效的散热管理,目前常用的方案有1.芯片整体厚度的减少:将芯片最终厚度减薄到100um甚至75um,直接减少了芯片的热阻但是在后期加工时却容易破片使良率下降；2.外延结构的调整；采用高导热系数的外延材料,此方式只能减少局部的热阻且因为外延层很薄,因此改善的效益不大；3.使用高导热系数的封装基版:从钻石膜镀层基版,到金属/陶瓷...
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