技术编号:17306415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种功率模块封装结构。背景技术高效率、高密度以及高可靠性一直是现今电子装置的发展趋势,以达到节能、降低成本、以及良好使用寿命的目的。以电源变换器为例,其内部包含有功率模块、驱动基板、散热鳍片及许多周边的电子元件,现有的封装方式均是将电源变换器内的电子元件贴装在电路基板(如导线架、陶瓷基板、印刷电路板)的同一面,然后用焊线接合的方式连接芯片和其他的电路。然而,此种设计不足之处在于在某些高频开关电源(高功率密度)的应用场合,会存在关断电压尖峰和开关损耗过大的情形,因而限制了开关频率。因此...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。