技术编号:17310066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型总体来说涉及半导体制造技术领域,具体而言,涉及一种半导体晶圆处理设备及其顶针装置。背景技术在半导体生产加工工艺中,常常需要将晶圆输送到反应腔内进行加工。该反应腔可以是去光刻胶设备的反应腔。为方便机械臂将晶圆输送到反应腔内的加热基板上,反应腔内还设置有竖直贯穿加热基板的多根顶针。晶圆传输到反应腔内的步骤为:顶针上升至顶端高于加热基板,机械臂托着晶圆并将晶圆放置在顶针的顶部;然后,机械臂缩回,顶针下降至晶圆的底面与加热基板的上表面完全相贴。在实践中,顶针偶尔会下降不到位使得加热基板与晶圆之...
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