技术编号:17319767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片制作领域,尤其涉及植球装置及方法。背景技术在三维多芯片组件中,基板与基板之间的堆叠一般采用焊球进行连接。目前,对于基板的植球,通常根据需求采用专用的植球装置或者设备进行植球,针对不同的产品需要制作专用装置进行植球,导致成本过高,无法满足企业的多种基板的植球需求。发明内容本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种植球装置及一种植球方法。本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种植球装置,由贴片机组成,所述贴片机包括:贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块,所述蘸胶盘上方设置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。