技术编号：17321029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的感光组件和其制造方法以及具有所述感光组件的摄像模组。背景技术摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A至图1C所示，是利用现有一体封装技术封装的线路板。在这种结构中，将一封装部1通过一体封装的方式封装于一线路板2和一感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且封装部1包覆所述线路板2的多个电子元器件201以及电连接所述感光芯片3和所述线路板2的一系列引线202，使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差...
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