技术编号:17324080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种切割线的喷淋结构、工件切割系统及喷淋方法。背景技术随着锭的口径趋向大口径化,切割线的细线化,线辊上的多个线槽的宽度也变小,切割线切割时产生的切割屑的量增加,切割屑粘附于线上并带入线辊的线槽内,随着切割的进行切割屑逐渐增加,大量的切割屑使切割线在加工途中发生跳线(Wire jump)或切割线相互粘连(Wire Pairing),而导致发生断线,影响切割效率,且粘附在切割线上的切割屑,影响晶圆表面的加工质量。尤其在使用金刚石线(Diamond wire)切割...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。