技术编号:17324126
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加工脆性材料基板的基板加工装置。背景技术基板加工装置是为了对例如由玻璃等形成的脆性材料基板进行分割而使用的。专利文献1公开有以往的基板加工装置的一例。该基板加工装置具备:带,其输送脆性材料基板;定位装置及夹持装置,其在脆性材料基板的输送方向上配置于带的上游侧;以及刻划装置,其在脆性材料基板的输送方向上配置于带的下游侧。基板加工装置还具备用于使夹持装置相对于带的高度变更的升降机构。根据上述基板加工装置,首先,由升降机构使夹持装置向带的下方的位置退避,由定位装置决定脆性材料基板的位置。接着...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。