技术编号：17344354
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于三维封装技术领域，特别是涉及一种有源基板及其制备方法。背景技术三维(3D)封装技术是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。 通讯、计算机、汽车电子、航空航天和其他消费类产品对更轻、更薄、更小的追求推动了微 电子封装朝着高密度的三维(3D)封装方向发展。三维(3D)封装不仅提高了封装密度、降低 了封装成本,减小了各个芯片之间互连导线的长度，提高了器件的运行速度,而且通过芯片堆 叠或封装堆叠的方式，可实现器件功能的增加。三维(3D)封装拥有无可比拟的技术优势,拥有 广阔...
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