技术编号:17349461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种集成电路(Integrated Circuit,IC)组合,尤指一种具有天线的集成电路组合。背景技术随着电子技术的高速发展,集成电路的整合度越来越高,其发热量也越来越大。因此,集成电路必须搭配散热片以将其工作时产生的热量及时散去,以避免产生过热的情况导致集成电路损坏。目前,射频前端模块(RF front-end-module)已将平衡/非平衡转换器(balance/unbalance converter)、功率放大器(power amplifier)、双工器(diplexer)、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。