技术编号:173603
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种热界面材料的加工装置,尤其是关于一种可将纳米粒子均匀分散于基材中的碾磨设备。背景技术近年来,随着半导体元件集成工艺的快速发展,半导体元件的集成化程度愈来愈高,元件体积却变得愈来愈小,发热量愈来愈大,对散热的要求愈来愈高。为满足这些需要,各种散热方式被广泛采用,如利用风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等方式,并取得一定散热效果。但因散热器与半导体元件接触表面的不平整,导致在两者的界面处形成一空气间隙,因依靠空气自然对流的热传导率仅为11.3至55W/m2·K,散热速度较慢,从根本上影响了半导体元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。