技术编号:17378438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板生产工艺技术,具体涉及一种的HDI板制作方法。背景技术随着人工智能、无人驾驶、物联网及电子通讯等行业的快速发展,各种电子产品对线路板的精度要求越来越高。线路板介质厚度及材质是影响阻抗及信号损失的最关键的因素。常规制作多层板或HDI板都需要采用压合PP片实现介质厚度的控制。但PP片一般含有玻璃布纤维等支撑材料,并且厚度都是固定规格,如1080系列厚度为3.0mil、3.2mil、3.5mil等。同时这种PP片压合的方式还有来料厚度公差较大、压合时板边PP树脂胶会流出板外、压合流胶不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。