技术编号:17388619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子复合材料领域,具体涉及一种高导热氧化铝/环氧树脂纳米复合材料的制备方法。背景技术电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线,并具有良好电绝缘性的基体材料,主要起机械支持、密封保护、散失电子元件所产生的热量等作用,是高功率集成电路的重要组成部分。环氧复合材料由于其优良的力学和绝缘性能被广泛应用于电子封装领域。但环氧树脂本体的导热率很低(0.17~0.21W·m-1·k-1),越来越不能满足现代电子封装领域对材料高导热性能的要求。出于导热和经济成本的考虑,通常使用添加大量无机填料的...
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