技术编号:17388985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于晶圆切割传动装置技术领域,具体涉及一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备。背景技术近年来,随着电子产业的迅猛发展,高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大,晶圆的加工生产的效率亟需提高。晶圆切割和传送是晶圆加工生产工艺当中的一个不可或缺的工序。现有的晶圆切割传送设备多采用夹具夹持切割后的晶圆,容易对晶圆造成损坏。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备以解决现有晶圆切割传送过程中易损坏的技术问题。为了实现以上目的,本实用新型采取的技术方案为:...
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