半导体制造设备的排气监控系统的制作方法技术资料下载

技术编号:17389048

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本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种半导体制造设备的排气监控系统。背景技术半导体制造的很多工序中,都需要排放气体。以半导体刻蚀工序为例,晶圆刻蚀完成后,需停留在净化储存区,进行除气动作,即抽取净化储存区(Purge Storage)内的气体,使得净化储存区获得一定真空度,从而减少晶圆表面残留的气体,避免残留气体在后续工序中发生气体凝结(gas condense)等现象,影响产品良率。现有的排气系统中,每台机台上均设置有排气管路,机台排出的气体通过排气管路排出,若机台的排气量异常时,会导致...
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