技术编号：17389067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体行业晶圆湿法处理领域，具体地说是一种大角度翻转晶圆浸泡装置。背景技术目前，对于半导体行业中晶片湿法处理工艺经常需要使用化学液对晶圆进行浸泡处理；而现有的晶圆浸泡方式一般是采用整盒晶圆同时放入化学液槽中浸泡，到达预定时间后再整盒取出进行下一步的工艺处理。但在下一步的工艺处理时会出现每一片晶圆依次处理的情况，这样就造成了整盒晶圆每一片等待的时间都不同，可能会影响最终芯片的质量。所以如何实现每一片晶圆浸泡时间的均一性是一个不可避免的问题。于2014年5月21日公开的、公开号为CN1...
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