技术编号：17391107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种离型剂，尤其涉及一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，属于PCB压合工艺用助剂技术领域。背景技术PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，其是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气连接的载体。随着信息传输的要求越来越高，PCB多层线路板的层数也越来越多。在PCB多层板的生产制程中涉及的压合就是利用高温高压使树脂半固化片受热融化，并使其流动，再经热固化转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。