技术编号：17414765
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯具领域，特别涉及一种便于安装和拆卸的LED灯罩及底座。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装底座，一般将LED灯安装到底座上后，再盖上灯罩，对灯泡进行一定的保护，但目前市面上的底座基本上是通过螺纹扭紧，安装和拆卸不是很方便。因此，发明一种便于安装和拆卸的LED灯罩及底座来解决上述问题很有必要。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种便于安装和拆卸的LED...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。