技术编号：17414806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED灯带技术领域，尤其涉及一种LED灯排布结构。背景技术LED灯具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地替代现有照明器件，又因LED灯体积小，耗电量低，使用寿命长，高亮度，低热量，它比灯泡和荧光灯管都坚固不易损坏。现有的LED封装结构主要为直身环形结构，包含圆形、方形或其它异型结构，此类LED封装结构多是在平面铝点焊片线路上封装，封装在光源四周边缘一圈的芯片受平面结构影响，出光效...
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