技术编号：17414833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED灯散热器，特别涉及一种设有卡接结构的LED灯散热器。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，当LED灯长时间使用后，会产生大量的热量，需要通过散热器对其进行散热，但是现有的散热器和LED灯安装不方便。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种设有卡接结构的LED灯散热器，以解决上述背景技术中提出的散热器和LED灯安装不方便的问题。为实现上述目的，本实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。