技术编号：17416957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的实施方式涉及用于溅射沉积的沉积源以及溅射装置。实施方式具体涉及利用可旋转阴极的用于射频(RF)溅射的溅射沉积源以及用于在真空腔室中进行溅射沉积的RF溅射装置。背景技术PVD工艺，特别是溅射工艺，在一些技术领域(例如显示器制造)中得到越来越多的关注。通过各种溅射技术可以获得具有足够的层特性的良好沉积速率。溅射，特别是磁控溅射，是用金属或非金属层涂覆基板(诸如玻璃或塑料基板)的技术。因此，通过使用等离子体来溅射靶材来产生涂覆材料流。与来自等离子体的高能颗粒碰撞的结果是，材料从靶材表面被释...
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