技术编号:17423886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导电填料制备技术领域,具体涉及一种复合导电填料的制备方法。背景技术随着电子技术发展迅速,计算机、无线电通讯得以广泛应用和密集配置,使空间充斥了不同波长和频率的电磁波,这些电磁波干扰了电子产品的正常使用,成为继大气污染、水污染、噪声污染后的一种新的污染源,电磁污染。经医学证明,电磁辐射可对生物体产生3种作用:热效应、非热效应、累积效益,这些效应对人体各器官、组织、系统都产生不同程度的危害,因此电缆用半导电屏蔽材料应运而生。半导电屏蔽材料一般由基体树脂、导电填料、交联剂、抗氧剂、加工助剂及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。