技术编号:17424227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高真空磁控溅射镀膜领域,尤其涉及一种粉体磁控溅射镀膜的装置和方法。背景技术磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,上世纪80年代开始,磁控溅射技术得到迅猛的发展,其应用领域得到了极大的推广。现在磁控溅射技术已经在镀膜领域占有举足轻重的地位,在工业生产和科学领域发挥着极大的作用。正是近来市场上各方面对高质量薄膜日益增长的需要使磁控溅射不断的发展。在许多方面,磁控溅射薄膜的表现都比物理蒸发沉...
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