技术编号:17424462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于晶圆制造技术领域,更具体地说,是涉及一种去除晶圆表面蓝膜的辅助设备及方法。背景技术晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的两面有很多的芯片和图形,一般采用湿法腐蚀工艺或电镀制得。在加工晶圆某一面的图形时,通常的做法是在晶圆的另一面粘贴一层蓝膜,用蓝膜把不需要加工的一面保护起来,使该面上的图形免于损伤。当加工结束后,需要将蓝膜去除,而蓝膜通常与晶圆表面粘贴比较紧密,这导致在去除蓝...
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