技术编号：17424487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子器件散热技术领域，尤其涉及一种石墨散热器及其整体成型方法。背景技术通常，电子器件在工作时会产生很多的热量，如散热不好将会产生较高的温度，影响电子器件的正常工作状态，从而导致系统性能不稳定，甚至引起损坏。相关资料显示，对于电子设备，目前的失效问题50%都是由于电子器件过热引起的。此外，随着科学技术的不断创新，大规模集成电路的集成密度不断提高，微处理器的运行速度越来越快，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量将更多。这意味着电子芯片将越来越热，散热问题已经成为制约芯片性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。