技术编号:17424638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及冷却器。以往,在冷却器中设有多个板状翅片(例如参照专利文献1)。还已知有在制冷剂流路中设置突起部(例如专利文献2)、以及利用连结构件连结多个翅板(例如参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特表2012-533868号公报专利文献2:日本专利特开2008-172014号公报专利文献3:日本专利特开2015-225953号公报发明内容发明所要解决的问题为了提高冷却器中半导体芯片的冷却效率,希望对冷却的贡献较小的区域中的制冷剂流量减少,对冷却的贡献较大的区域中的制冷剂流量...
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