技术编号:17424648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带不同直径凸点的晶圆制备方法,属于半导体封装技术领域。背景技术随着器件性能的不断提升,对封装技术提出了高密度、小型化、高可靠的要求。为了提升集成度,减小芯片尺寸,倒装焊封装所采用的凸点尺寸越来越小,但小尺寸凸点会产生可靠性问题,一方面当电流密度较大时,凸点直径过小,凸点内部金属间化合物会在电迁移(EM)作用下在阳极附近堆积,在阴极附近产生空洞,从而造成早期互连失效;另一方面,对于高功耗器件,凸点直径缩小减少了可供热量传递的通路,降低了器件的散热性能。此外,凸点直径还会影响倒装焊封装结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。