技术编号：17425670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张以2017年10月5日申请的日本专利申请第2017-194992号为挤出申请的优先权，将该基础申请的全部内容全都引入到本申请中。技术领域本发明涉及电子部件等中所用的镶嵌成形品、镶嵌成形品合格与否判断装置以及镶嵌成形方法。背景技术近年来，例如如特开平4-252739号公报记载的那样，有通过镶嵌成形将电子部件等内置于树脂成形品、从而谋求制品的小型化和制造工序的简化的技术。在进行基于注塑成形等的一体成形的工序中，内置的部件暴露在高温、高压下，有引起破坏或特性劣化的可能性。但在一体成形中，由于...
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