技术编号:17426029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请总体上涉及包括天线的装置和制作天线的方法。背景技术本部分介绍可能对促进本发明的更好理解有帮助的方面。因此,本部分的陈述应当在该角度被解读而不是被理解为关于是否为现有技术的承认。将天线与基于硅的电子器件(例如,集成电路,或IC)进行集成对天线设计呈现重大挑战。硅衬底的高介电常数和高损耗对从这样的天线元件的有效的高频传输和接收是非有利的。因此期望降低硅衬底对天线性能的影响。发明内容一个方面提供一种装置,例如,天线。该装置包括具有第一主表面和相对的第二主表面的电介质平板。平面天线元件位于...
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