技术编号：17426623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体激光阵列相干合束技术领域，更具体地，涉及一种外腔半导体激光阵列相干合束方法和装置。背景技术半导体激光由于电光效率高，结构紧凑，生产成本低，使用寿命长的特点，其从诞生之日起一直是激光研究的前沿热点。目前限制高功率半导体激光广泛应用的最大问题在于，高功率半导体激光的光束质量较差。由于光束质量的限制，高功率半导体激光很少能够应用到如激光打孔、焊接、切割等对光束质量要求较高的场合。目前使用的提高高功率半导体激光亮度的最主要方法是光谱合束技术。近年来光谱合束技术在半导体激光束合束中得到了极...
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