技术编号:17431934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微机械三维结构制造领域,特别涉及一种在低温共烧陶瓷 (LTCC)基板上实现加速度计中悬臂梁结构及其制造方法。技术背景低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是上世纪八十年代发展起来的无源元件集成电路技术。多层LTCC基板技术能将部分无源元件集成到基板中,使其具有高速、高频、高密度、高可靠性等优点,有利于系统小型化,在提高电路组装密度的同时提高系统可靠性,因此被广泛应用于微波通信、航空航天和军事电子等领域。近年来,除了在电子技术领域的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。