技术编号:17431951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种激光盲孔开盖方法。背景技术目前二氧化碳激光电路板钻孔在硬板和软硬结合板盲孔钻孔领域占据绝对地位,因二氧化碳激光对铜箔吸收不好,因此很多采用了电路板表面铜皮开窗,露出下层的包含玻璃纤维布层和胶层的绝缘层,使得二氧化碳激光直接作用于所述绝缘层,直到下层同层露出,完成盲孔钻孔功能。这个过程中,把上层铜去除的动作称为盲孔开盖,盲孔开盖的基本要求是要可靠去除表面铜皮,对下层绝缘层要求不伤或者均匀去除一部分,这样有利于后面二氧化碳激光均匀去除对应绝缘层,如果对应绝缘层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。