技术编号:17431956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工领域,特别涉及一种多层材料盲孔的激光加工方法。背景技术柔性电子材料板是以聚酰亚胺(简称PI)、铜等柔性基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性的多层材料印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,可在三维空间随意移动及伸展,散热性能好,可实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到电子元器件和导线连接一体化。最近几年FPC的应用几乎涉及所有的电子信息产品,应用十分广泛。FPC的成型需要在多层材料上进行大量的微孔加工,而随着电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。