技术编号：17432010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种厚铜板制作工艺。背景技术随着电子产品轻薄化、小型化和高集成化的方向快速发展，对印制电路板的大电流工作稳定性、高耐电压能力、安全性、耐久性以及高导热性能等方面提出了更高的要求。厚铜板、多层厚铜板属于新型大功率电子元器件，完全可以满足以上要求，厚铜板主要运用于汽车、航空、通讯、功率转换器、大功率电源等行业领域，其具有高速、高频、电流容量大、小型化等特点，能够提高散热性能。目前，厚度大于6.0mm的厚铜板孔内普遍存在药水难以贯穿及孔内镀铜不均的情况，切片看孔内铜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。