技术编号：17432099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加温装置。本发明涉及信息技术、数控技术。背景技术通常，电脑的内存条与内存条插槽之间发生接触不良，数控系统的内存卡与内存卡插槽之间发生接触不良，CPU与CPU插孔的接触不良，一般有两种情况：（1）用久了，会出现接触不良。接触不良的原因：电脑或数控系统在不用与用的两种状态下，有冷热变形，冷热变形会造成收缩和膨胀，收缩和膨胀会产生摩擦，摩擦会有损耗，从而造成内存条或内存卡与相关槽的接触不良，CPU与CPU插孔的接触不良。（2）长期不用会造成接触不良。接触不良的原因：空气中的水分子会在电脑、数...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。