用于封装电子结构体的胶带的制作方法技术资料下载

技术编号:17436202

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光电器件越来越广泛地用于商业产品中,或者很快将要市售。这样的器件包括无机或有机电子结构体,例如有机、有机金属或聚合物半导体、或其组合。取决于所需的应用,相应的产品被设计为刚性的或柔性的,其中对柔性器件的需求不断增加。这样的器件的制造常常借助于如下进行:印刷方法,例如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷、平版印刷,或者所谓的“非冲击印刷”方法,例如热转印、喷墨印刷或数码印刷。然而,在许多情况下,也使用真空方法例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强化学或物理气相沉积(PECVD)、...
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