技术编号：17438797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法及电子器件的制造方法。背景技术以往、IC(Integrated Circuit、集成电路)及LSI(Large Scale Integ rated circuit、大规模集成电路)等半导体器件的制造工序中，进行基于使用了感放射线性树脂组合物的微影的微细加工。例如，专利文献1中，公开有含有受到放射线的照射而开裂的单磺酸型的产酸剂的感放射线性树脂组合物。通过产酸剂的开裂而产生的酸具有如下功能：引起组合物中的树脂成分的脱保护反应，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。