技术编号:17438923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2016年8月15日递交的美国申请62/375,257和于2017年8月9日递交的美国申请62/543,242的优先权,它们通过引用整体并入本文。技术领域本公开一般地涉及半导体制造领域,更具体地涉及用于提高半导体制造产率的系统和方法。背景技术在集成电路(IC)的制造工艺中,检查未完成或完成的电路组件以确保它们是根据设计制造的并且没有缺陷。利用光学显微镜的检查系统可以提供高吞吐量,但是一般具有低至数百纳米的分辨率;并且分辨率受到光的波长的限制。随着IC组件的物理尺寸继续减小低至亚100...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。