技术编号：17440278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例大体涉及处理基板的方法，且更具体地，涉及用于预测、量化和修正处理偏移的方法。现有技术许多工业利用包括多个传感器及控件的复杂制造设备，各个制造设备在处理期间可被监控，以确保生产质量。然而，诸如用于多个传感器和控件的单变量模型、趋势图或统计处理监测的方法并不足以识别处理偏移。例如，当处理在处理腔室内偏移时，改变不正确的调整变量或单一变量以拨改正在偏移的处理通常并非正确。这也导致腔室恢复时间的增加和清洁间平均加工晶片数(MWBC)的减少。因此，需要一种改进的方法用于预测、量化和修正处理偏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。