技术编号:17440935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PCB技术领域,尤其涉及一种高导热的覆铜板及其制备方法。背景技术印制线路板(PCB)为了实现“小、薄、短、轻”必然要向高密度化布线方向发展,引起PCB元器件散热问题。常规FR-4、CEM-3等覆铜板都是热不良导体, 热量不易及时散出。如果电子设备局部发热但不能及时有效的排除,势必会导致电子元件处于高温状态而失效,于是高导热性和可长期稳定使用的导热覆铜板受到市场推崇。导热覆铜板是针对普通覆铜板低导热能力缺点而专门研究、开发的一类新型具有一定热导率的覆铜板。在普通覆铜板基础上发展起来的导热...
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