技术编号:17442352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子设备可包括外壳。电子设备的各种组件,比如硬件处理器、图形处理器等可设置在由外壳限定的腔和/或体积中。设置在电子设备的外壳中的组件可能在电子设备的操作期间产生热。附图说明图1示出了根据本公开的多层外壳的示例的图。图2示出了根据本公开的多层外壳的示例中包括的空隙层的示例的横截面。图3示出了根据本公开的多层外壳的示例中包括的空隙层的示例的横截面。图4示出了根据本公开的多层外壳的另一示例的图。图5示出了根据本公开的多层外壳的又一示例的图。图6示出了根据本公开的电子设备的示例的图。图7示出了根据本公开...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。