技术编号：17445255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开属于微机电器件设计与制造技术领域，涉及一种盖板结构及其制作方法、电容式传感器。背景技术微机电器件(MEMS器件)封装，是将可动结构密封于腔室内，为可动器件提供支撑和保护，同时能够连通密封腔室内外的电学信号，用于驱动或检测微机电器件的动作。因此微机电器件的封装必须同时保证封装的气密性和封装腔室内外的电学互连。MEMS器件按照结构的运动和检测方向，可大体分为平面型和垂直型，平面MEMS器件的可动结构在水平方向运动，相应的驱动和检测电极也位于可动器件的运动方向上，最常见的是梳齿状电极。垂直MEM...
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