技术编号:17447490
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于有机高分子材料领域,尤其涉及一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法。背景技术随着微电子工业的发展,微电子元件功能在不断增强而体积却不断减小,超大规模集成电路的尺寸也逐渐减小,金属互连的电阻、电容(Rc)延迟以近二次方增加,并导致信号传输延迟和串扰,直接影响器件性能。为了降低信号传输延迟和串扰及介电损失而导致功耗的增加,满足信号传递的高速化,进一步提高电子线路的功能,要求介电层间绝缘材料有更低的介电常数。聚酰亚胺以其优良的性能在微电子工业得到了广泛的应用。然而,一般聚酰亚胺的介电常数在3.0-...
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